【培育项目系列Show ④】--千瓦级高光束质量光纤耦合半导体激光器的研发培育

大家好，

仪器GO《培育项目系列Show》成果展示系列专题已经开始连载，其中包含了从2012年起已完成验收的培育项目。科学仪器开发培育项目是市科委扶植北京地区仪器产业的一项重要举措，重点支持技术水平高、市场化实力强，可以实现破垄断、填空白、扩市场的科学仪器研发类项目。本专项采用政府补助的方式帮助并促进仪器完成从样机到产品的生命周期，推动国产仪器的研发进程。关注仪器GO，可根据自身需求，选择对培育项目成果进行快速了解，对有意愿的培育成果进行对接申请。

点击微信主页面左下角或个人中心，进入仪器培育成果展示及对接页面，即可看到目前已收录的培育项目成果。

今天为大家介绍的是《千瓦级高光束质量光纤耦合半导体激光器的研发培育》，这是北京工业大学2013年参与培育项目的研发课题，其成果为400μm光纤耦合千瓦半导体激光器(400μm fiber coupled diode laser with kilowatt output power)，规格型号Diode-1000-400F。

本项目研发的光纤耦合半导体激光器光纤耦合输出功率大于1000W，光束质量好，耦合光纤芯径400μm，光纤耦合效率大于96%，总的电光效率42.99%。样机集成激光模块、电源、冷却、控制等为一体，通过触摸屏实现激光器开关、输出功率设置、状态监测显示。产品化样机配备了用于激光焊接、激光熔覆的加工头，已进行了不锈钢等材料的激光焊接、激光熔覆加工应用。

半导体激光器与其他传统的材料加工用大功率激光器如 CO2 激光器、YAG 激光器相比，具有体积小巧、结构紧凑、光电转化效率高、系统稳定性高、寿命长、维护费用低的特点。本项目研发的光纤耦合半导体激光器，输出功率大于1kW，光纤芯径为400μm（数值孔径为0.22）。采用标准的半导体阵列（10mm bar），避免采用特殊的半导体激光器所带来的器件成本增加；采用400μm小芯径光纤传输激光，可以应用于金属材料的激光熔覆、激光焊接、激光切割等材料加工领域。

目前项目完成研发工作，成果技术已成熟。北京工业大学希望通过技术合作、合作开发、仪器购买等方式进行合作推广。

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